一、怎么进行电子产品的装配与调试
首先要按照说明书了解电子产品的安装要求，然后选择合适安装地点，在安装好后，在通电之前检查一下电源，量电源电压，看是否符合该电子产品要求，然后通电，按照说明书进行功能设置，最后检验设置是否正确。要用到万用表测量电压。
二、电子产品组装的基本流程
smt工艺流程概述
smt生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于smt生产线的最前端。
2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面
5.aoi光学检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（aoi），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.维修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后。
7.分板：其作用是对多连板pcba进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用v-cut与机器切割方式。
8.磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9.洗板：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
电子产品整机生产过程介绍：
电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（pcba）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（smt）、自动插件装配（ai）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用smt技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ict静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
三、电子产品整机装联前要进行什么检查？
电子产品组装加工的整机总装完成后，按质量检查的内容进行检验，检验工作要始终坚持自检、互检和专职检验的制度。整机质量的检查由深圳smt来料组装加工厂长科顺技术员整理有以下几个方面：
1、外观检查
装配好的整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构件无开焊、开裂，元器件安装牢固，导线无损伤，元器件和端子套管的代号符合产品设计文件的规定。整机的活动部分活动自如，机内无多余物(如：焊料渣、零件、金属屑等)。
2、电路检查
装联正确性检查，又称电路检查，其目的是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，导电性能是否良好。
通常用万用表的r*100Ω档对各检查点进行检查。批量生产时，可根据预先编制的电路检查程序表，对照电路图进行检查。
3、出厂试验
出厂试验是产品在完成装配、调试后，在出厂前按国家标准逐台试验。
一般都是检验一些最重要的性能指标，并且这种试验都是既对产品无破坏性，而又能比较迅速完成的项目。不同的产品有不同的国家标准，除上述外观检查外还有电气性能指标测试、绝缘电阻测试、绝缘强度测试、抗干扰测试等。
4、型式试验
型式试验对产品的考核是全面的，包括产品的性能指标，对环境条件的适应度，工作的稳定性等。国家对各种不同的产品都有严格的标准。试验项目有高低温、高湿度循环使用和存放试验、振动试验、跌落试验、运输试验等，由于型式试验对产品有一定时破坏性，一般都是在新产品试制定型，或在设计、工艺、键材料更改时，或客户认为有必要时进行抽样试验。
